標題: ...Hongkong) Company Limited、IGWT Investment 投資公司等 [打印本頁] 作者: admin 時間: 2024-8-24 13:09 標題: ...Hongkong) Company Limited、IGWT Investment 投資公司等 2024年8月16日,盛美上海表露欢迎调研通知布告,公司于8月14日欢迎Amundi BOC、FountainCap Research & Investment (Hongkong) Company Limited、IGWT Investment 投資公司、Neuberger Berman Asia Limited、Point72 Hong Kong Limited等239家機構调研。
公司在面板级封装技能方面也取患了冲破,推出了用于下一代扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p新型面板级電镀装備和Ultra C vac-p负压洗濯装備。這两款新型面板级装備将成為公司的拳頭產物,知足扇出型面板级封装市場的需求。跟着美國、韩國、中國台灣地域和中國大陆的代工場、集成装備制造商(IDM)和半导體封装测試辦事商(OSAT)對面板级封装乐趣的增加,该技能将有助于加速公司在全世界市場份额的增加。
别的,公司推出的另外一款合用于扇出型面板极封装利用的Ultra C vac-p负压洗濯装備,作為前述的ECP ap-p 面板级電镀装備的配套装備,配合将盛美上海的產物组合拓展到了面板级扇出型先辈封装。公司在2024年7月已乐成向一家中國封装制造商新客户交付了首台Ultra C vac-p负压洗濯装備。信赖這两款新型面板级装備将成為盛美上海的拳頭產物,知足扇出型面板级封装市場的需求。同時,跟着美國、韩國、中國台灣地域和中國大陆的代工場、集成装備制造商(IDM)和半导體封装测試辦事商(OSAT)對面板级封装乐趣的增加,该技能将有助于加速盛美上海在全世界市場份额的增加。